超强搜索     类型
地区
※ 专题报道 ※
8 BGA返工与返修
8 贴片机大比拼
8 世界前50名EMS企业排名
8 免费索阅《电子线路与贴装》
8 IPC标准培训与咨询
8 商展信息
8 无铅焊接
8 免清洗技术
8 先进封装(BGA,CSP)
8 贴片机编程
   BGA专题
 v BGA封装器件的返修考虑
 v 使用无铅焊料返工BGA和CSP元器件
 v 如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题
 v BGA元器件及其返修工艺
 v 微型BGA与CSP的返工工艺
 v BGA器件及其焊点的质量控制
 v BGA装配和锡浆检查
 v 新一代器件—BGA的组装与返修
 v BGA检测技术与质量控制
 v 实现BGA的良好焊接
PBGA底视图
PBGA结构图
CBGA的锡珠和焊接图

网站简介 |用户注册 | SMT论坛 | 免费下载 | SMT书店 | 联系我们
 
地址:深圳市福永镇福丰达工业区2工业楼(107国道旁)   邮编:518103
电话:0755-27307751 61502901 61502925  传真:0755-61351321 27308327
Http://www.SMTsite.com    Email:webmaster@smtsite.com
SMTsite.com™ 版权所有© 2001 - 2008
网站备案编号:粤ICP备05036957号