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消除无铅波峰焊 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2006-12-15 |
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摘要：无铅焊接的出现，让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题，目前已有明确记录。本文旨在为无铅波峰焊工艺过程提供一种已证实的实用方法。
一份来自英国的有关无铅调整影响的评估报告估算，“该国（波峰焊和回流焊）设备重组的费用将达9500万至4.64亿美元，相应的每年支出费用在900万至4700万美元之间。” 2 最适合用于波峰焊工艺的无铅合金比较先前的有铅合金加工温度更高，锡含量也更高。应用无铅合� ………… |
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触摸屏控制器在点胶行业中的应用 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2006-12-21 |
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引言 随着人们生活水平的日益提高，越来越多的行业对自动化的要求也明显的有所增加。本篇文章主要论述了在点胶机行业的自动化应用方案，对于自动化点胶机系统来说，其主要动作有两种：一种是到达每一位置点后点胶一次，例如手机按键的点胶处理，此种点胶方法控制相对容易，仅仅需要点到点的点位控制即可；另一种则是实现轨迹运动的点线处理，即连续涂胶，例如对继电器以及手机壳等的涂胶处理，此种点胶要求比较高，必须保证点到点的插补联动要求。 目前，在点胶机领域，大多数的 ………… |
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点胶机工艺参数优化设定 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2006-12-21 |
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1. 胶点高度
前面在介绍高质量胶点的几何尺寸时，曾谈到形状系数W/H为2.7-4.6为最好；那么胶点高度H又怎么确定呢？还是让我们考察一下元件贴放在PCB上时的相应尺寸，如图24所示。
从图中可看出，A是PCB上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，B是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于SO-23则可达0.3mm之多。因此要达到元件底面与PCB良好的黏合，贴片胶高度H>A+B，考虑到胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与PCB相结合，工程中H应达到（1.5 ………… |
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BGA封装器件的返修考虑 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2006-12-21 |
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随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装(ball grid array 简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。
早在80年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有大量引线数的精细间距元器件的引线间距以及引线的共平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本 ………… |
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利用模版文件提高SMT贴片机生产效率 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2006-12-21 |
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现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计，生产制造部门也大量地使用贴片机、插件机等自动化生产设备进行生产。但是两个部门间却很少了解相互的需求，许多有用的信息不能得到有效共享，在企业内部往往形成两个"自动化"弧岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD文件提高生产效率，降低生产成本。设计部门不了解生产工艺，不能提高设计水平。
但是随着市场竞争的加剧，用户要求产品交货周期的缩短，越来越多的生产企业关注控制生产成本，缩短� ………… |
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控制抛料 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2007-01-11 |
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一般SMT工厂物料损耗不能超过0.3%,这个是包括从进货到出货的所有的物料损耗 这个比例指的是普通元件,特殊类型元件包括大型IC,BGA/CSP等损耗率一般要0% 控制物料损耗基本的要从两大方面考虑: 一.设备损耗 这个设备损耗也就是说是由于设备原因造成的物料损耗,一般叫抛料,这个是无法避免的,只能够控制 其主要做法是控制设备运行状态: 1.有良好的设备保养体制,包括周,月,季度,年保养.要求好 ………… |
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欧盟07年1月中旬发布的标准目录 |
作者（来源）： 【来源:CESI 】【作者:翻译整理: |
日期：2007-03-14 |
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标准号
英文目录
中文目录
技术机构
发布时间
适用指令
EN 60691:2003
/A1:2007
Thermal-links - Requirements and application guide
热链接---要求和应用指南
CLC/SR 32C
IEC/SC 32C
2007-01-12
2006/95/EC
EN 61000-6-4:
2007
Electromagnetic compatibility (EMC) -- Part 6-4: Generic standards - Emission standard for industrial environments
电磁兼容(EMC)---第6-4部分：总标准—工业环境的辐射标准
CLC/ ………… |
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CSP组装工艺及无铅焊接技术 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2007-03-14 |
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CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。
比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面，板设计扮演着更为重要的角色；
例如， ………… |
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电子组装的IPC标准列表 |
作者（来源）： 网络采集 |
日期：2007-03-14 |
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IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装的定义和术语 IPC-TM-650 Test Methods Manual 试验方法手册 IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies 电气与电子组装件锡焊要求 IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to&nb ………… |
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